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      設計仿真技術話題

      高性能PCB設計

      • - 高性能的PCB設計概述
      • - 高速-“路”分析到“場”分析
      • - 高密 - 新技術層出不窮
      • - 一博科技的高性能PCB方案

      從概念方面來介紹高性能PCB設計的一些新技術。概述了PCB的設計發展歷程,講述在當前高速、高密、超多層的設計環境下,PCB設計需要面對的新問題,以及應對這些問題的新技術。

      建立新的高速串行總線設計規則

      • - 現有設計規則
      • - 深入理解 “損耗”
      • - 詳細介紹“反射”
      • - “模態轉換”

      介紹設計規則本身的局限性,以及在10G+時代人們在設計上的注意點應該放在那些地方,如何去更好的去把握設計的重點。


      反射詳解– 反射問題從入門到進階

      • - 概述
      • - 從路的角度理解反射
      • - 從場出來介紹反射
      • - 案例分析

      介紹信號完整性中反射的基本原理,常見的誤區,以及不同諧波的反射對信號本身的影響;并且通過一些案例,講述在面對不可避免的反射時,如何將風險降低。

      從同步開關噪聲來優化電源設計

      • - SSN與電源噪聲
      • - 退耦電容與SSN
      • - Target Impedance
      • - 電源平面耦合
      • - SSN仿真問題

      從同步開關噪聲來討論電容優化、電容設計的問題,理論聯系案例,深入淺出;同時SSN是業內仿真的一個難點,借助SSN仿真幫助硬件工程師進行電容的原理設計。

      小型化設計的實現與應用

      • - 小型化設計概述
      • - HDI技術及ANYLAYER(任意階)技
      • - 埋阻、埋容和埋入式元器件
      • - HDI技術在高速設計中的應用以及仿真方法

      目前設計的趨勢是功能越來越多,尺寸越來越小,這勢必會推進小型化設計技術的發展,本主題主要從HDI、任意階技術及埋阻埋容等技術分析,詳述目前常用的技術與方法,及應用的注意事項。

      高速串行總線的設計和仿真詳解

      • - 高速串行總線簡介
      • - 高速串行總線PCB設計的部分經驗法則
      • - 高速串行總線仿真展示
      • - 高速串行總線測試驗證

      主要對5Gbps以上的高速串行總線的設計要點及注意事項進行經驗分享,同時展示了部分通道優化及仿真測試驗證案例。


      10G高速背板設計與仿真

      • - 10GBASE-KR信號簡介
      • - TX&RX端電氣參數
      • - 互聯通道無源參數
      • - 互聯通道優化仿真展示

      主要介紹了10GBASE-KR的協議以及協議中所要求的各項電氣性能指標,并詳細講述設計過程中的注意事項,通過仿真實測對比分享實際通道優化的方法。

      電源完整性設計與仿真

      • - 電源完整性概述
      • - 直流電壓跌落
      • - 頻域電源完整性
      • - 時域電源完整性

      電源完整性掃盲型話題,對電源完整性以及造成電源完整性問題的原因做了簡單介紹,再分別從直流壓降、交流電源PDN、時域、頻域等方面講解了電源完整性的一些基本概念以及仿真實現方法。

      DDR3設計與仿真

      • - DDR3概述
      • - DDR3信號分組
      • - DDR3拓撲結構
      • - DDR3時序和布線

      從DDR3的簡單介紹到成功實現,圍繞工程師聽得懂的拓撲、信號分組、等長繞線等角度深入講解了DDR3的設計注意事項和成功案例。


      時序設計

      • - 時序概述
      • - 共同時鐘系統
      • - 源同步時鐘系統
      • - 串行總線的時序

      主要以源同步時鐘和共同時鐘為主介紹時序的概念和分類,同時介紹時序仿真的方法及注意事項;并以案例講解了時序參數的定義與查找。

      阻抗控制從入門到進階

      • - 阻抗控制與反射基本概念
      • - 阻抗計算方法
      • - 阻抗測試方法
      • - 層疊案例展示與剖析

      該話題從信號完整性的角度講述了為什么要進行阻抗與疊層設計,并以大量實例講解了如何進行疊層設計和阻抗控制,同時介紹了阻抗的正確測試方法。

      反射、串擾、端接、拓撲

      • - 什么是信號完整性
      • - 阻抗控制與反射基本理論
      • - 串擾的基本理論以及設計注意事項
      • - 端接與拓撲選擇詳解

      該話題主要介紹信號完整性里面一些最基礎的概念,也是設計人員最最關注的一些話題,如阻抗控制和反射基本理論、串擾的基本理論及設計注意事項,拓撲與端接選擇等;深入淺出的理論聯系實際案例來講解信號完整性的基礎知識。

      如何選擇高速板材

      • - PCB板材及參數特性
      • - PCB板材對電氣性能影響
      • - 高速板材選擇
      • - 測試與仿真

      該話題主要圍繞材料的參數以及影響高速性能的因素著手,以仿真和測試為手段全面解釋我們在工程中該如何去選擇高速板材,何時需要使用高速板材,從而滿足產品的最佳性價比。

      高速電路仿真測試聯合分析方法

      • - 仿真與測試的準確性
      • - 高速串行總線的仿真與測試
      • - DDRX的仿真與測試
      • - 電源及噪聲的仿真與測試
      • - 仿真與測試總結

      該話題主要討論大家普遍關心的DDR3、電源噪聲以及高速串行信號如PCIE等到底要如何測試才能保證準確性,從而幫助問題的定位與解決。

      DDR3/DDR4設計與仿真

      • - DDR3/4概述
      • - DDR3/4拓撲結構
      • - DDR3/4設計關鍵點
      • - 部分案例及仿真驗證

      該話題本著一博自身的設計經驗,在DDR3/DDR4上的技術積累,將從DDR3/DDR4的新功能,設計注意事項及仿真測試驗證上分享DDR3/DDR4的設計成功經驗。


      25/28G信號長通道設計及仿真優化

      • - 支持協議
      • - 設計關鍵點
      • - 仿真優化案例

      本話題從最新的25G/28G協議入手,從板材、連接器選型及過孔仿真等通道優化的各方面來保證25G/28G長通道的設計和實現。

      高速電路設計典型案例分享

      • - 串擾案例
      • - 多分復用案例
      • - DDRx案例
      • - 常見設計問題

      本話題理論聯系實際,從一些案例中總結工程師經常容易犯的錯誤如跨分割、等長等導致的阻抗不連續、串擾及時序問題,從而指導工程師如何避開設計風險,更大可能的使產品第一次就成功。

      PCB設計十大誤區

      本話題理論結合實際,把這些設計中我們耳熟能詳的規則進行解釋,讓大家了解這些規則背后的原理,在設計的時候才能合理運用。

      話題從電源完整性展開,闡述電容在設計中的作用,以及電容容值選擇,Fun out 技巧,電容位置,安裝電感等話題,同時引出平板電容及Die電容的作用。

      第二部分:講解高速串行總線的布線細節問題,并結合案例。

      第三部分:闡述了串擾、包地等,結合仿真測試結果,提供設計建議。




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