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      制板廠簡介

      一博線路板廠,PCB板廠
      一博線路板廠位于深圳松崗,專注高多層線路板制造。工廠處于珠三角線路板產業集群的核心地帶,產品廣泛應用于工控、通信、新能源、汽車、醫療設備、安防、航天航空等領域。
      · 板廠位于深圳松崗
      · 通過IATF16949、UL、ISO9001、ISO14000/等系列認證
      · TPS(Toyota Production System)精益生產管理體系
      · 一站式EMS服務:PCB設計、制板、貼片、元器件供應;了解更多

      我們是誰

      ● PCB板廠位于深圳松崗
      ● 提供高多層PCB制板服務
      ● 可提供2-64層樣品到批量生產
      ● 普通板/HDI板/FPC/剛撓結合板/金屬基板

      我們的優勢

      ● 生于技術,我們了解研發需求
      ● 打通設計到生產的壁壘
      ● 品質可追溯
      ● 交期快速,準時交付

      為什么找我們制板?

      ● 貼合研發需求的PCB生產服務
      ● 急你所急,快速交期
      ● TPS品質管控體系
      ● 高多層的PCB制板服務

      工藝參數

       樣板批量
      層數2-64 L2-58 L
      板厚0.5-17.5mm0.6-10mm
      最小機械孔徑0.1mm0.2mm
      最小鐳射孔徑3mil4mil
      HDI類型1+n+1、2+n+2、3+n+31+n+1、2+n+2
      最小線寬&間距3/3mil4/4mil
      阻抗控制+/-5%+/-10%
      最大銅厚12oz6oz
      最大板厚孔徑比18:116:1
      最大板子尺寸650mm X 1130mm610mm X 1100mm
      板材FR4/Hi-Tg/Rogers/Halogen Free/
      RCC/PTFE/Nelco/混壓材料
      表面處理HASL、HASL PB FREE
      Immersion Gold/Tin/Silver
      Gold Finger Plating
      OSP、Immersion Gold + OSP
      特殊加工埋盲孔、臺階槽、金屬基板、埋入式電阻、埋入式電容、混壓、軟硬結合、背鉆、臺階金手指等

      生產周期

      層數批量樣板加急
      雙面9天5天48小時
      四層10天5天3天
      六層12天6天3天
      八層12天7天4天
      十層14天10天4天
      十二層14天10天5天
      十四層16天12天6天
      十六層16天12天6天
      十八層18天14天6天
      二十層18天14天10天
      二十二層20天14天10天
      二十四層20天14天10天
      二十六層20天14天10天
      二十八層20天14天10天
      三十層20天14天10天
      三十二層20天14天10天

      備注:此交期不含工程處理時間,常規為1天。具體交期請與我司人員聯絡。

      生產設備

      顯影、蝕刻-線路板廠
      顯影、蝕刻線
      在線AOI-板廠
      在線AOI
      線路板廠鉆孔機
      鉆孔機
      線路板廠沉銅生產線
      沉銅生產線
      線路板廠電鍍線
      電鍍線
      線路板廠阻焊曝光房
      阻焊曝光房
      線路板廠大量/成型機
      大量成型機
      全自動電測機
      全自動電測機
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      產品展示

      PCB制板-多層板

      化學沉金板

      · 層數:10層
      · 基材:FR4
      · 板厚:1.8mm
      · 表面工藝:化學沉金
      · 阻焊顏色:藍色

      PCB制板-數據通信板

      數據通信板

      · 層數:18層
      · 板厚:2.4mm
      · 表面處理:沉金
      · 最小線寬/線距:3/3mil
      · 阻焊顏色:綠色

      PCB制板-HDI板

      HDI板

      · HDI類型:3+4+3
      · 表面處理:沉金
      · 最小線寬/線距:2.4/2.4mil
      · 最小介質厚度 :2.2mil
      · 阻焊顏色:綠色

      PCB制板-背板

      背板

      · 層數:28層
      · 基材:HI-TG FR4
      · 板厚:5.0mm
      · 表面處理:沉金
      · 阻焊顏色:綠色

      PCB制板-射頻板

      射頻板

      · 層數:8層
      · 基材:FR4 , Rogers Ro4003
      · 板厚:1.6mm
      · 表面工藝:化學沉金
      · 阻焊顏色:綠色

      PCB制板-HDI板

      HDI板

      · 層數:10層
      · 板厚:1.2mm
      · 表面工藝:沉金
      · 最小線寬/線距:2.4/2.4mil
      · HDI類型:1+4+1

      PCB制板-軟硬結合板

      軟硬結合板

      · 層數:12層
      · 板厚:1.6mm
      · 表面工藝:沉金+選擇性噴錫
      · 最小線寬/線距:4/4mil
      · 其他工藝:盲埋孔、藍膠

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